5.电抗、阻抗及电压降

由公式x=ωl得到电抗：

x=2πf×0.632×10-3=0.199ω

由公式z=（r2+x2）1/2 得到阻抗：

z=（ 0.86992+0.1992）1/2=0.8924ω

由公式△u=izl  得到电压降为：

△u=500×0.8924ω=374.8v

6.电容

由公式c=2πε0ε/ln(di/dc)得到单位长度电容：

c1=2×3.14×8.86×10-12×2.5/ln(65/30) =

0.179×10-6 f/m

该电缆总电容为c=0.179×10-6×2300 = 0.411×10-3 f

1. 电缆沟（隧道）土石方工程

1.1电缆沟（隧道）基坑开挖

工艺标准

（1） 根据相关部门批准的路径图，对基坑中心位置及外轮廓进行定位、放样。

（2） 基坑底部施工面宽度为排管横断面设计宽度并两边各加500mm，便于支模及设置基坑支护等工作。

导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合csbts/tc213-01中表3的规定。

a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；

挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。

b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘

绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合csbts/tc213-01中表3的规定。 绝缘层的标称厚度应符合csbts/tc213-01中表5的规定。对于非紧压型，k5=[d/(d-e)]2（d为导体直径，e为公差）。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin***0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：

%80%100max

min

max???ttt

tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。

（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）

c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的---应参照csbts/tc 213-01的规定。

d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套

可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。

a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合jb5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或---的其它铅合金。

b. 波纹铝套应参照csdts/tc 213-01的规定，所用铝的纯度应不低于99.6%。

c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照csbts/tc213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。

结构:  户外, 固定装置/瓷套绝缘子

适用电缆:  pe, xlpe和 epr绝缘,挤出外屏蔽层, 铜丝金属屏蔽/铅护套/铝护套电缆

基本设计:                -瓷套式绝缘子(内填充聚异---油),铝制底板和顶部固定环

 -可根据不同的污染等级,配置不同爬电距离的外绝缘伞裙

 -预制式硅橡胶应力锥

 -顶部固定装置,适合不同的导体连接

 -尾端硅橡胶密封

 -铝/铜尾管---与电缆金属屏蔽的连接

产品特点:                -完善的---体系,---每个产品出厂之

-根据电缆尺寸度身定作应力锥---长期运行---性

-根据电缆尺寸度身定作硅橡胶密封圈------的油封

                              -可提供螺栓式出线杆以方便高空施工

                              -快速填充绝缘油, 节省施工时间

                              -完备的---工具选择,

---安装效率

技术规范:

 系统电压 (um)  (kv):       123    145  170

   爬电距离: (mm)                                

3815  4495  5270

 闪烙距离 (mm):  min.  1100  1300

 max.  1150  1350  1420

 重量 (kg) 大约 (包括绝缘油):        

   200-215    220-240    250